《电鳗财经》电鳗号/文

9月28日，芯联集成发布2026年前三季度业绩预告，预计实现归母净利润约6.81亿元，较上年同期增加约11.44亿元，同比增长约247.08%，正式扭亏为盈；预计营业收入约77.66亿元，同比增长约43.23%。

这一成绩标志着这家科创板上市的特色工艺晶圆代工企业，在经历连续多年亏损后，正式迈入盈利通道。

从“规模建设”到“利润释放”

芯联集成于2023年5月在科创板上市，上市后营收持续增长，但前期处于亏损状态。2023年归母净利润亏损19.58亿元，2024年亏损收窄至9.62亿元，2025年进一步减亏至5.95亿元。

2026年上半年，公司首次实现半年度整体盈利，归母净利润达2.78亿元，同比增长263.40%。

而根据前三季度预告数据推算，第三季度单季归母净利润约4.03亿元，超过上半年两个季度之和，盈利改善斜率进一步抬升。

盈利能力的大幅提升，主要得益于产品结构优化与规模效应显现。2026年上半年，公司AI业务营收同比增长84.31%，高端消费电子营收同比增长31.76%，工控业务营收同比增长21.29%。同时，晶圆产量折合8英寸达148万片，同比增长28.86%，规模效应快速显现。

全品类涨价落地，三季度弹性集中释放

芯联集成在近期机构调研中明确表示，公司在今年一季度对MOSFET产品进行了价格调整；于三季度对全品类产品启动调价，综合落地幅度约15%。基于产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性从三季度开始体现，四季度将进一步释放。

这一轮涨价并非孤立事件，而是行业景气度上行的集中体现。2026年，功率半导体行业进入由AI数据中心、800V新能源汽车、光伏储能及人形机器人四大需求共振驱动的超级景气周期，呈现量价齐升态势。受全球8英寸成熟晶圆产能持续收缩影响，海内外厂商密集涨价，主流器件交期拉长至30至40周，全品类紧缺格局预计至少延续至2027年上半年。

四大业务板块协同发力 布局AI电源与光互联

芯联集成聚焦人工智能、车载、工控、高端消费四大核心赛道，围绕功率半导体、传感信号链两大技术主线打造多层次的一站式系统技术平台，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS 传感产品、模拟信号处理工艺及面向AI的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求。

根据公司长期发展战略规划，加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；抓住当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产业的发展契机，形成"核心主业稳基、新兴赛道拓边"的双轮驱动格局。

芯联集成正从"规模建设"阶段迈向"利润释放"通道。在AI算力爆发与新能源汽车渗透率持续提升的双重驱动下，公司能否抓住本轮功率半导体景气周期，实现产能扩张与订单获取的良性循环，将是决定其未来估值重塑的关键。

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